SiP Solutions for Sensing & Communications

SiP Solutions for Sensing & Communications

随着对更高数据吞吐量的需求,业界公司越来越多地转向硅 (Si)光子集成电路(PIC)解决方案,以降低成本和端口密度。 可容易地与这些硅光子(SiP)平台集成并保证有 较高耦合效率的光源就成为极为关键的一环。

 

在DenseLight,我们提供平台无关性的可靠激光器解决方案,既可以支持 传统的应用,也可以支持客户基于专有IP的个性化封装技术的应用。

 

我们的关键推动力是集成的 Spot Size-Converter(SSC) 芯片倒装能力

 

通过引入磷化铟(InP)-SSC,光斑尺寸可以增加3倍,4倍或5倍,籍此在倒装特定芯片到平台上时,可以轻松满足校准精度的要求。

 

这两种技术都在我们下列的产品开发得到了应用推广。

为什么集成很重要:

包装和测试占据了传统光器件的大部分BOM成本。 器件集成是唯一有效的方法

  • 以优化尺寸,功耗,成本,速度,可靠性和可扩展性
  • 启用新功能
  • 驱动光通信中的中断

DenseLight’s 新一代InP光电产品设计用于晶圆级芯片倒装法 在硅光子和光学插入式连接器平台的混合集成。

DenseLight InP-SSC 产品开发计划包括:

  • SLED – 用于传感应用
  • Waveguide Quad-PIN (100Gbps, 400Gbps)
  • DFB 激光器  – CW, CWDM, DML
  • 增益芯片 –  1310nm, 1550nm 频段
  • SOA – 1310nm, 1550nm 频段

联系我们

无论您的企业在哪里运营,我们都准备好带领您进入光的未来。